AD（Altium Designer）是一款广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，它集成了原理图设计、PCB布局和布线、库管理等功能，在PCB设计中，阻焊层（Solder Mask）是重要的层之一，用于保护铜迹线不被氧化，同时还可以防止在焊接过程中发生短路，在使用AD进行阻焊层设计时，可能会遇到一些报错问题，下面将详细讨论这些常见问题及其解决方法。
1、阻焊层缺失或显示异常
有时在AD中打开PCB文件时，阻焊层可能不显示或显示异常，这可能是由于以下原因导致的：
（1）层设置问题：检查“层栈管理器”（Layer Stack Manager）中阻焊层的设置是否正确，确保阻焊层已添加到当前设计中，并且层的颜色、可见性和打印属性设置正确。
（2）显示设置问题：检查“PCB板层显示控制”（PCB Layer Display Control）对话框，确保阻焊层被勾选并设置为可见。
（3）阻焊层文件丢失：如果阻焊层文件（如.GBR文件）丢失或损坏，会导致阻焊层无法显示，此时，可以尝试重新生成阻焊层文件。
2、阻焊层开窗错误
在阻焊层设计中，开窗（Clearance）是关键参数之一，它决定了阻焊层与焊盘之间的距离，以下是一些常见的开窗错误及其解决方法：
（1）开窗不足：如果开窗不足，可能导致焊接时发生短路，解决方法是调整焊盘或过孔的开窗尺寸，确保开窗足够大。
（2）开窗过大：开窗过大可能会影响焊盘的可靠性，检查设计规则（Design Rules）中关于阻焊层开窗的设置，确保其符合实际需求。
（3）开窗位置偏移：有时开窗位置可能偏移，导致阻焊层与焊盘不匹配，检查原理图与PCB之间的链接，确保焊盘和过孔的位号、网络等属性正确。
3、阻焊层桥接问题
在PCB设计中，阻焊层桥接（Solder Mask Bridging）是指阻焊层在两个焊盘或过孔之间形成的连接，以下是一些桥接问题的解决方法：
（1）检查设计规则：确保设计规则中关于阻焊层桥接的设置正确，如最小间隙、最大长度等。
（2）优化布线：对于较密集的布线，尝试调整焊盘或过孔的位置，避免阻焊层桥接。
（3）手动修改：在布局和布线过程中，手动调整阻焊层，确保无桥接现象。
4、阻焊层其他常见问题
（1）阻焊层颜色错误：检查层栈管理器中阻焊层的颜色设置，确保与生产要求一致。
（2）阻焊层文字错误：如果阻焊层上需要添加文字，确保文字的字体、大小和位置正确。
（3）阻焊层层叠错误：检查层叠设置，确保阻焊层与铜层、丝印层等之间的关系正确。
解决AD阻焊层报错的方法主要包括检查层设置、优化设计规则、调整布线、手动修改等，在实际设计过程中，还需与生产厂商沟通，确保阻焊层的设计符合生产要求，定期备份设计文件，以防在修改过程中出现不可逆的错误，通过以上方法，相信可以解决大部分AD阻焊层报错问题，提高PCB设计的成功率。
