研发CPU和制造原子弹，各有各的难度，CPU一个公司就可以研发，但是原子弹需要举国之力制造；我国在50年前，花了五年就研制出了原子弹，可是如今，顶尖的CPU制造却没有几个国家能做。
原子弹
原子弹属于入门级别的核弹，氢弹和中子弹是更高级的核弹，现在的世界各国，除了五常合法拥有核武器之外，其他国家的核武器都是非法拥有的，毕竟在这个靠实力说话的年代，说你非法就是非法。
所以其他国家要想制造原子弹，主要有三个难点：
（1）需得到国际上承认，否则制造原子弹就是非法，将会遭到国际社会的打压，甚至面临灭国危险；
（2）自己国家的铀矿资源，是否支持原子弹的制造；
（3）铀浓缩是制造原子弹中最核心的技术，很多顶着国际压力研究核武器的国家，都被卡在这里；
由于原子弹的特殊性，必须以举国之力才能完成原子弹的制造，比如在上世纪，美国从原子弹的研究到成功，花了六年时间，我国用了五年，即便非常困难，我们还是做到了。
芯片
芯片是当今尖端科技的产物，尤其是高端芯片的制造和设计，只掌握在少数几个国家和公司手中，中国每年要花上2000多亿美元来进口芯片，已经超过了原油的进口金额。
芯片的制造原理全世界都知道，先在沙子中提取高纯度硅晶体，然后切为晶圆，再镀膜和刻蚀，最终在手指头大小的面积上，集成百亿个晶体管，并切割为单个芯片。
原材料全世界各个角落都是，说白了芯片就是沙子制造的，可是沙子做成房子很容易，要做成芯片比登天还难。
在芯片制造程序上，光刻机是最关键的设备，这一设备负责把晶体管集成在晶圆上；荷兰公司ASML制造的光刻机，是世界上唯一能制造尖端芯片的公司，已经达到了10nm。
我国的中芯国际虽然也能制造芯片，但是目前好像只能达到了45nm的水平，距离尖端芯片制造还有很长距离；其中一些难点不是钱就能解决的，比如以下几点：
（1）人才欠缺
钱能解决的事都不是大事，毕竟14亿人口的大国，国家的钱是不会缺的；但是人才的欠缺，才是最主要的，半导体行业需要得到国家的重视和扶持，才能促进这个行业的发展，以及人才的涌入；半导体起步几十年，我们在这方面确实没跟上。
（2）相关行业的技术积累
芯片制造非常考验一个国家各领域的制造水平，一台光刻机涉及众多技术，比如精密激光发射技术、镜头制造技术等等，国外有很多出名的镜头制造厂商，比如ASML的光刻机镜头，由德国蔡司提供，但是我国没有这么高水平的镜头制造商。
（3）专利打压和技术封锁
芯片的设计和制造，国外也在对中国进行专利打压和技术封锁，比如ASML受《瓦森纳协定》限制，对中国的光刻机实行技术封锁；在市场上，中国研制出45nm，外国就开放25纳米的技术，一步一步压着中国企业，使得中国企业的芯片制造，失去了市场竞争力。
而且在芯片构架设计上，还设计一些专利问题，哪怕你做得出也不能做，因为专利在别人手中，而专利费是你交不起的，你只能买他的成品芯片用。
总的来说，个人觉得制造尖端芯片要比制造原子弹难，不然我国也不会在芯片领域，受到国外的牵制了。
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