芯片狂人投奔中芯不到一年传新去向?490亿半导体项目横空出世

中芯国际联席首席执行官梁孟松才刚宣布成功研发 14 nm 工艺,带领中国半导体进入高端技术的竞技场。但近来业界却意外惊爆梁孟松可能“另起炉灶”参与设立新的晶圆代工企业,此一消息传出后,引发业界震动,毕竟梁孟松目前在中芯的位置确实无可取代。若真如传言,则不只对中芯,对整体国内芯片产业都将带来极大冲击。只不过,业界看法认为梁孟松离开中芯的可能性不高,虽说空穴不来风,但实际状况与传言应有一定差距。

关于这家被业界点名梁孟松可能加入的“新晶圆代工企业”,DT君已独家获得其事业计划书内容,从内容来看,这其中的确有许多疑点有待澄清。

DT 君过去曾报道当年跟着梁孟松从台积电到韩国三星电子(Samsung Electronics)的六位大将,他们分别是黄国泰、侯永田、陈建良、万文恺、夏劲秋、郑钧隆,究竟哪些人有兴趣跟着梁孟松再拼一把?最后只有黄国泰到中芯国际的研发部门,而当时传出夏劲秋对于产业仍有十足热情,有考虑归队,但最后并没有真的加入。

图 | 最左为梁孟松(来源:中芯国际)

传出梁孟松欲投身的“新晶圆代工企业”细节独家披露

更值得玩味的是,DT 君在 1 个月前接获一份“新晶圆代工企业”的项目企划书,主导者即是夏劲秋,该项目企划书显示的内容如下:

项目团队:主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队,项目主导者为研发副总夏劲秋,预计招募台积电骨干人员总计约 180 人。

股权分配:项目技术团队预计持股 49 %。

产能和技术:本项目为月产 3 万片的 12 nm 逻辑芯片,以及 1 万片的 7 nm 逻辑芯片。

投资额:估计总投资额为 490 亿人民币,项目第一期投资资金为 230 亿,月产能达到 7000 片的 12 寸晶圆 12 nm 逻辑芯片。第二期投入 260 亿元,扩增月产能至 2.3 万片 12 纳米逻辑芯片。第三期希望能再募资 100 亿元,增加 1 万片的 7 nm 逻辑芯片的产能。

土地:该项目规划工业用地 500 亩,配套厂商工业用地 1500 亩,用于高管配套住宅商住用地 300 亩。

当时,这份项目企划书的列名主导者是夏劲秋,业界透露该项目仍在寻找资金,以及市级政府的投入与支持,但该企划书中并没有指出梁孟松将参与。

梁孟松传出另起炉灶,究竟是“人红是非多”?还是另有隐情?

然而,23 日晚间却传出梁孟松将离开中芯国际,加入这家全新的晶圆代工企业,引发业界诸多揣测和遐想,中芯国际则是不愿意评论。

多数熟悉产业的人士分析,该项目确实是在找资金,但梁孟松离开中芯国际,加入该项目的可能性并不高。

(来源:中芯国际官网)

首先,梁孟松加入中芯国际一年以来,虽然人事多有动荡,但他仅仅用了 298 天的时间,就让中芯国际的 14 nm 工艺技术研发成功,预计 2019 年进入量产,这是中国半导体产业在高端技术上十分重要的里程碑,这时候要梁孟松离开,而去一家还在寻求资金的新公司,似乎不太合理。

业界相信,在半导体领域中,研发成功是一个里程碑,但导入客户端进入量产又是另一个故事,唯有让研发成功的 14 纳米工艺技术在 2019 年进入量产,才是高端技术的真正彻底成功,梁孟松不太可能做一半就从中芯国际离开。

至于这家“新晶圆代工企业”的项目企划书内容,业界也提出不少质疑。

根据项目企划书显示,主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队,总计会有 180 人。台积电南科 14 厂确实是高端技术的重镇,但 180 人这个数目太过庞大,台积电并没有如此大幅的人事异动,且台积电这几年获利持续创新高,代表公司分红福利佳,员工向心力十足,不太可能同时会有这么多“头脑发昏”的员工,投奔一个不确定性因素颇多的半导体项目,这部分的可能性确实有待商榷。

再从技术角度分析,一开始就锁定如此高端的 12 nm 和 7 nm 工艺,在研发、设备的投入都十分烧钱,如果没有像是梁孟松这般“大神”等级的人物加入,要做出这两代的工艺技术,估计难度等同“登天”。而这或许就是 23 日晚间传出梁孟松可能加入的主要原因。

国内是否需要这么多高端技术,其实很值得讨论

一般来说,半导体公司的高端工艺技术如 16 / 14 / 7 nm ,在生产的初期因为未达经济规模,都很难赚钱。而在这个阶段,半导体厂都是靠成熟技术如 28 nm 的获利支撑,唯有成熟、高端工艺技术的彼此相辅相成,才能让公司的获利健康化。

如果一家半导体企业一开门做生意就要做 12 nm 和 7 nm 这么高端的技术,除非有很确定的客户基础在背候支撑,不然这是很危险的模式。

(来源:中芯国际官网)

2018 年以来,在复杂和艰困的环境中,半导体产业仍是有不少好消息传出,包括中芯国际的 14 nm 研发成功,华虹集团的 28 nm 即将问世,以及投入 14 nm 的规划,都让国内半导体产业极为振奋,让不少人也想在这气氛下好好地“大展身手”一番。

梁孟松另起炉灶成立“新晶圆代工公司”的传言,有可能是他“人红是非多”、“树大招风”所引来的现象,但确实引发市场热议。或许可以趁此机会,好好想想国内是否真的需要这么多的高端晶圆代工技术阵营,毕竟这块领域的客户数目十分有限。

在全民狂热芯片的气氛中,不能只追求技术的高、大、上,而不考虑到未来实质商业模式的发展。技术的突破是一个层次,之后要面临量产的问题,以及市场、客户的层面,这些都要全盘考量和规划,不能说技术做出来了就拍拍屁股走人,技术的发展不能脱离商业考量,服务客户、盈利等都是很重要的目标。