中芯国际联席首席执行官梁孟松才刚宣布成功研发 14 nm 工艺，带领中国半导体进入高端技术的竞技场。但近来业界却意外惊爆梁孟松可能“另起炉灶”参与设立新的晶圆代工企业，此一消息传出后，引发业界震动，毕竟梁孟松目前在中芯的位置确实无可取代。若真如传言，则不只对中芯，对整体国内芯片产业都将带来极大冲击。只不过，业界看法认为梁孟松离开中芯的可能性不高，虽说空穴不来风，但实际状况与传言应有一定差距。
关于这家被业界点名梁孟松可能加入的“新晶圆代工企业”，DT君已独家获得其事业计划书内容，从内容来看，这其中的确有许多疑点有待澄清。
DT 君过去曾报道当年跟着梁孟松从台积电到韩国三星电子（Samsung Electronics）的六位大将，他们分别是黄国泰、侯永田、陈建良、万文恺、夏劲秋、郑钧隆，究竟哪些人有兴趣跟着梁孟松再拼一把？最后只有黄国泰到中芯国际的研发部门，而当时传出夏劲秋对于产业仍有十足热情，有考虑归队，但最后并没有真的加入。
图 | 最左为梁孟松（来源：中芯国际）
传出梁孟松欲投身的“新晶圆代工企业”细节独家披露
更值得玩味的是，DT 君在 1 个月前接获一份“新晶圆代工企业”的项目企划书，主导者即是夏劲秋，该项目企划书显示的内容如下：
项目团队：主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队，项目主导者为研发副总夏劲秋，预计招募台积电骨干人员总计约 180 人。
股权分配：项目技术团队预计持股 49 %。
产能和技术：本项目为月产 3 万片的 12 nm 逻辑芯片，以及 1 万片的 7 nm 逻辑芯片。
投资额：估计总投资额为 490 亿人民币，项目第一期投资资金为 230 亿，月产能达到 7000 片的 12 寸晶圆 12 nm 逻辑芯片。第二期投入 260 亿元，扩增月产能至 2.3 万片 12 纳米逻辑芯片。第三期希望能再募资 100 亿元，增加 1 万片的 7 nm 逻辑芯片的产能。
土地：该项目规划工业用地 500 亩，配套厂商工业用地 1500 亩，用于高管配套住宅商住用地 300 亩。
当时，这份项目企划书的列名主导者是夏劲秋，业界透露该项目仍在寻找资金，以及市级政府的投入与支持，但该企划书中并没有指出梁孟松将参与。
梁孟松传出另起炉灶，究竟是“人红是非多”？还是另有隐情？
然而，23 日晚间却传出梁孟松将离开中芯国际，加入这家全新的晶圆代工企业，引发业界诸多揣测和遐想，中芯国际则是不愿意评论。
多数熟悉产业的人士分析，该项目确实是在找资金，但梁孟松离开中芯国际，加入该项目的可能性并不高。
（来源：中芯国际官网）
首先，梁孟松加入中芯国际一年以来，虽然人事多有动荡，但他仅仅用了 298 天的时间，就让中芯国际的 14 nm 工艺技术研发成功，预计 2019 年进入量产，这是中国半导体产业在高端技术上十分重要的里程碑，这时候要梁孟松离开，而去一家还在寻求资金的新公司，似乎不太合理。
业界相信，在半导体领域中，研发成功是一个里程碑，但导入客户端进入量产又是另一个故事，唯有让研发成功的 14 纳米工艺技术在 2019 年进入量产，才是高端技术的真正彻底成功，梁孟松不太可能做一半就从中芯国际离开。
至于这家“新晶圆代工企业”的项目企划书内容，业界也提出不少质疑。
根据项目企划书显示，主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队，总计会有 180 人。台积电南科 14 厂确实是高端技术的重镇，但 180 人这个数目太过庞大，台积电并没有如此大幅的人事异动，且台积电这几年获利持续创新高，代表公司分红福利佳，员工向心力十足，不太可能同时会有这么多“头脑发昏”的员工，投奔一个不确定性因素颇多的半导体项目，这部分的可能性确实有待商榷。
再从技术角度分析，一开始就锁定如此高端的 12 nm 和 7 nm 工艺，在研发、设备的投入都十分烧钱，如果没有像是梁孟松这般“大神”等级的人物加入，要做出这两代的工艺技术，估计难度等同“登天”。而这或许就是 23 日晚间传出梁孟松可能加入的主要原因。
国内是否需要这么多高端技术，其实很值得讨论
一般来说，半导体公司的高端工艺技术如 16 / 14 / 7 nm ，在生产的初期因为未达经济规模，都很难赚钱。而在这个阶段，半导体厂都是靠成熟技术如 28 nm 的获利支撑，唯有成熟、高端工艺技术的彼此相辅相成，才能让公司的获利健康化。
如果一家半导体企业一开门做生意就要做 12 nm 和 7 nm 这么高端的技术，除非有很确定的客户基础在背候支撑，不然这是很危险的模式。
（来源：中芯国际官网）
2018 年以来，在复杂和艰困的环境中，半导体产业仍是有不少好消息传出，包括中芯国际的 14 nm 研发成功，华虹集团的 28 nm 即将问世，以及投入 14 nm 的规划，都让国内半导体产业极为振奋，让不少人也想在这气氛下好好地“大展身手”一番。
梁孟松另起炉灶成立“新晶圆代工公司”的传言，有可能是他“人红是非多”、“树大招风”所引来的现象，但确实引发市场热议。或许可以趁此机会，好好想想国内是否真的需要这么多的高端晶圆代工技术阵营，毕竟这块领域的客户数目十分有限。
在全民狂热芯片的气氛中，不能只追求技术的高、大、上，而不考虑到未来实质商业模式的发展。技术的突破是一个层次，之后要面临量产的问题，以及市场、客户的层面，这些都要全盘考量和规划，不能说技术做出来了就拍拍屁股走人，技术的发展不能脱离商业考量，服务客户、盈利等都是很重要的目标。
