半导体产业景气周期出现过热的迹象，不单是设备出货金额连续两个月出现下滑、景气指标狂闪警戒灯之外，日前传出已经连续四年产能供应吃紧的 8 寸厂产能利用率首度出现松动风声，消费性电子需求降温是率先发难，业界认为之前的热潮有“重复下单”（Overbooking）的迹象，迫使芯片厂商开始全面检视订单状况。
近来，外资券商研究报告不断警告半导体景气周期已出现过热，景气指标狂闪警戒灯，一旦需求降温恐引发严重的库存修正潮的论调，且芯片通路商的库存水位更已来到近 10 年新高点。
再者，国际半导体产业协会 ( SEMI ) 日前公布最新的八月北美半导体出货金额为 22.4 亿美元，已经连续第 3 个月下滑，同时也创 9 个月来新低纪录。且观察半导体设备大厂的股价走势，美商应用材料在今年三月股价来到高点 60 美元，日前股价跌破 40 美元，Lam Research 的股价走势也从三月的高点 223 美元修正至逼近 150 美元。也就是说, 过去 6 个月这两家在全球半导体产业具指标意义的大厂，市值都已经跌了超过三分之一。
（来源：联电官网）
设备厂高峰已过、智能手机需求放缓、存储价格崩跌都是隐忧
其实，美国应用材料公司在上月提出第四季营运展望指出，第四季调整后的 EPS 在 92 美分至 1 美元之间，营收落在 38.5 亿美元～ 41.5 亿美元之间，是略低于分析师预期时，市场即浮现芯片业制造设备的需求可能下降的疑虑，这当中隐含智能手机使用的高端芯片的成长动能趋弱，以及存储芯片的价格快速修正。
除了高端芯片出现警讯外，在中低端芯片方面，近期也飞来一片乌云。从 2014 年开始需求大好，且产能满载长达四年的 8 寸晶圆厂首度出现产能松动的消息。
实际上，这警讯对于芯片产业前景有点“落井下石”的味道，因为在 3 个月到半年之前，各界对于 8 寸厂的产能利用率看法，仍是有“再紧俏两年”的期望，算是业界最有把握的领域，但如今却有可能反转落空。
长期供给吃紧的 8 寸厂首度传出松动声浪是产业警讯之一
业界传出，消费性电子相关芯片是第一波出现松动的领域，且各厂也开始怀疑之前的一波波订单热潮，到后期有“重复下单”（overbooking）的状况，态度开始转趋保守观望。
虽然 8 寸厂产能松动的状况，目前仍是业界不愿多谈的敏感话题。而以目前的投单状况来看，一些需求还不错的应用品项包括电源管理芯片、 MOSFET 等，还是持续热络。
不过，在传统旺季时分传出一波波偏负面的讯息，各界都是严阵以待，且根据过往经验，有这种警讯传出后，芯片大厂都要在几个月后才会表态“订单是一瞬间消失”，就像是“分手总是来得突然”，但事前总有“征兆”，只是避而不谈。
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另外，从这两年最缺的原物料：硅晶圆的供需状态来看，上游供应商仍是认为明年第一季价格仍是上涨，但业界透露，涨幅已经开始呈现收敛。在此之前，就有外资圈传出硅晶圆明年的价格涨幅恐大幅缩小，因此进一步调降硅晶圆类股投资评等。
近期业界甚至传出，隶属于台积电集团的 8 寸晶圆厂世界先进半导体公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，VIS），因为旗下的电源管理芯片需求还不错，因此台积电还转卖一些硅晶圆给世界先进，这传言也微微透露着一个讯息，就是台积电的 8 寸厂需求似乎没有那么紧张了，所以还有多元的硅晶圆可以协助世界先进。
设备厂停产八寸机台，物联网、车用却使得八寸芯片需求大好
8 寸厂的产能吃紧长达四年之久，算是历史少见。过往，大家的焦点目光都在 12 寸厂和高端工艺技术，8 寸厂是很少人关注的领域。
过去几年来， 8 寸厂会如此吃紧是因为物联网、车用电子、工业 4.0 等产业新应用冒出头，对于面板驱动芯片、感测器、 MEMS 、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）、 MOSFET 等产品需求暴增，塞爆台积电、联电、世界先进、华虹半导体、GlobalFoundries 等 8 寸晶圆代工厂。
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另外，指纹辨识芯片的普及，在苹果 iPhone 带动下，该功能从高端智能手机扩散至中低端智能手机，吃掉很大量 8 寸产能，虽然有部分高端指纹辨识芯片转到 12 寸厂，但大部分仍是在 8 寸厂生产。
再者，原本在 5 寸、 6 寸厂投片的 MOSFET 等功率半导体产品，因为克服电流及电压带来的技术瓶颈，加上车用电子和物联网等新应用对于 MOSFET 大量增加，使得 MOSFET 野开始转往八寸厂投片，进一步导致全球 8 寸厂产能吃紧。
另一个关键是， 8 寸厂很难再扩产，因为已没有 8 寸生产线的设备可以买。自从 8 寸晶圆世代转到 12 寸晶圆市场后，设备厂的生产线已经以 12 寸设备为主，并且停产关键的 8 寸设备，虽然这几年仍是有零星的 8 寸新厂出现，多是不同厂房生产设备的转移，或是搜刮一些日本半导体厂用不到的 8 寸机台设备，但数量有限。
（来源：联电官网）
因为供给有限，但需求在物联网、车用电子、工业 4.0 等需求大增，过去几年 8 寸厂一直处于产能利用率满载的状态，尤其是今年， 8 寸厂的产能利用率远远高于 12 寸厂。
整体来看，现在芯片产业最吃紧的仍是 12 寸厂的高端工艺，尤其是 7 纳米制程。由于代工产能提供者仅有台积电，因此台积电在 7 纳米工艺的订单上是应接不暇，但 12 寸厂的其他制程工艺则没有满载。
台积电今年 12 寸厂产能利用率一直无法满载，主要是 28 纳米制程开始出现空缺，多数客户都陆续从 28 纳米工艺转进技术微缩版本的 22 纳米、 16 纳米工艺等，导致 28 纳米产能利用率出现空白，但相较之下，其 8 寸厂产能利用率一直都是满载。
芯片的狂欢派对热闹多时，随着景气的不确定性因素加剧，越来越有“Party is over !”的迹象，如今连最紧俏的 8 寸厂产能利用率出现“慢慢松了”的消息，这是芯片产业的另一个警讯。
相较于全球半导体芯片产业景气反转向下警讯浮现的不确定性，国内芯片产业则有不同的状况。
眼前中国芯片产业的问题不是需求环境的降温，而是在产业政策主导下的积极提升国产化、自制率方向下，技术、良率、生产瓶颈的突破，目前看来一切状态都是踩油门前进，没有松懈的迹象，“全民懂芯片”、“全民用国产化芯片”已经成为一个社会现象。也因此，相较于进入降温期的全球芯片产业，大陆芯片产业的狂欢派对可望继续上演！
