11月16日，被誉为“中国科技第一展”的第十九届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心盛大开幕，吸引超过30个国家和地区组团参展。本届高交会以“聚焦创新驱动 提升供给质量”为主题，为期六天。AR联盟金花科技携全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”参展，将在11月18日“2017手机黑科技技术及投资峰会“上盛大亮相。本次峰会由第十九届高交会组委会、深圳市平板显示行业协会、第一手机界研究院主办，第一手机界承办，是本次高交会的重要组成部分。
“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务，基于全芯片加速度，不仅体积小巧，功耗低，芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术，代表着人工智能芯片的最高核心水平。
“长安芯”闪耀2017高交会亮点解析
亮点一：西安市长上官吉庆解读硬科技之都的崛起
11月7日至8日以“硬科技改变世界，硬科技引领未来，硬科技发展西安”为主题的2017全球硬科技创新大会在西安举行。会上，西安明确提出要打造“硬科技之都”。此次2017手机黑科技技术及投资峰会将邀请西安市长上官吉庆出席并致辞，解读硬科技之都的崛起。
亮点二：全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”发布会盛大召开
11月18日，2017手机黑科技技术及投资峰会上，全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”发布会将盛大召开，金花科技 CEO 崔升戴、韩国科学技术院柳会峻将分别做产品介绍及应用展示。
亮点三：金立通信 金花科技 现场签约
金立通信作为中国知名的手机品牌制造商，将"金品质，立天下"作为公司的使命，坚持品质就是生命，立志为广大消费者提供金品质产品，打造金品质品牌。此次峰会现场，金立通信、金花科技，将进行全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”的签约仪式，双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展。
亮点四：金花科技入围手机行业“最具投资价值企业”
2017中国手机供应链最具投资价值企业评选是手机行业内评判高成长企业投资的最权威参考标准，更是反映年度最具成长潜力企业的风向标。经过数十位行业投资界精英专家们的评选确定最终榜单。此次2017手机黑科技技术及投资峰会上，金花科技凭借“长安芯”、夜视系列产品成功入围手机行业“最具投资价值企业”。
