2001年2月27日，中国第一条可满足0.25微米线宽集成电路要求的８英寸硅单晶抛光片生产线在北京有色金属研究总院建成投产，它标志着中国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产达到世界先进水平。
据媒体报道，当时，是否具有满足0.25微米线宽要求的硅抛光片，是能否批量生产目前流行的64M集成电路和试制256M集成电路样片的关键。这条可满足0.25微米线宽集成电路要求的８英寸硅单晶抛光片生产线，实现了我国集成电路基础技术的重大突破，对满足国内半导体器件市场需求，促进我国深亚微米集成电路的技术进步，实现我国信息产业的跨越式发展具有深远的战略意义。
而且值得关注的是，这个项目中国拥有完全的知识产权，是中关村自主知识产权历史上的一个重要里程碑。
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作者： 孔祥宇 [责任编辑: 吕芮光]
