近期，中国信息化百人会2020年峰会在深圳华为坂田基地举行，华为消费者业务CEO余承东表示华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate 40，这可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”
在美国第二轮的芯片制裁之下，华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工，也无法向高通博通这类美国公司采购高端芯片，而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。
余承东无奈表示：
华为开拓了十几年，从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程。”余承东说，很遗憾，在半导体制造方面，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。因此他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等
而这其实不仅仅是海思麒麟芯片，海思的其他芯片也是同样的命运，被美国扼住喉咙的华为该如何绝境求生。
短期来看，只能依赖联发科，华为向联发科转让芯片技术，让联发科帮忙定制芯片，此前也有消息传出，华为向联发科下了1.2亿片芯片订单，或将在P50手机将搭载。
在中美贸易战持续影响下，华为提高了采用联发科手机芯片的比重，使得联发科手机芯片（应用处理器）成为中国大陆份额第一，超越了高通。
据DIGITIMES Research分析，联发科份额占比为38.3%，高通占比37.8%，海思为21.8%。三家份额达到了97.9%。不过如果美国真的想要对华为彻底制裁，难免不会再对联发科施压，目前来看，这并非是长久之计。
而从长远来看，就需要举全国之力了，打造一个完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局。芯片设计企业的高端产品都要在国内可以完成自产自研，与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术跟上国际主流水准，关键装备、材料全面实现国产化。
这绝非是华为一个人所能做到的，需要国家牵头，集结全国半导体企业之力，才能做到，只有这样，中国在半导体领域就可以全面摆脱美国的制裁，美国针对中国的这张王牌将彻底失效。
日本当初打败美国，坐上全球半导体龙头宝座，也是举国体制。1976年3月，经通产省、自民党、大藏省多次协商，日本政府启动了"DRAM制法革新"国家项目。由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业联合筹资400亿日元。总计投入720亿日元（2.36亿美元）为基金，由日本电子综合研究所，和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构——“VLSI 技术研究所”。
日本国家及企业在初级阶段对今后如何研发半导体技术以及如何让相关制造设备国产化，均有明确的方针。这让日本在短短的时间里形成了完整的产业链，构建了成熟的半导体生态，晶圆制造巨头信越、SUMCO，光罩领导者 TOPPAN ，后端材料领域的京瓷、住友电木，前后端检测有 Advantest 和东京电子，光刻机巨头尼康（没有错，光刻机之前的霸主是尼康）等。
日本在最辉煌的时候，垄断了全球54%的市场，得益于半导体产业的发展壮大，日本的GPD最辉煌的时候达到了美国的70%。可惜，因为日本没有自主权，最终不仅是半导体产业，还有经济都被美国搞垮。
目前，中国成立了国家集成电路产业投资基金成立，中国共募资3387亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。
中国为了扶持作为技术自立核心的集成电路产业，出台了‘破格’的税收等扶持政策。制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面政策措施，政府鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第10年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
如果中国的长期战略得以实现，那么不仅是华为得以逃脱美国的制裁，整个中国也将和美国处于分庭抗礼之势，在这点上，余承东还是看得非常准的，他认为：
中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。
我们的芯片和核心器件方面，进展非常快，但是仍然和美国和韩国比有差距。我们在终端方面，产量有优势，但是我们在操作系统、生态平台方面仍然有差距。当然这个差距从操作系统这个层面，可以看到操作系统和在操作系统之上的生态平台，美国公司仍然主导着世界。
所以这对于中国而言是一个机遇，余承东也表示：
我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。
我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。
其中在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，
不得不说，作为华为终端的掌门人，余承东在国际局势以及国内半导体产业发展战略上，具有独到的眼光，基本上预言了中国接下来要走的路，那就是自立、自研、自产，打造属于我们自己的软硬件生态产业链，甚至，终结由美国开创的半导体硅时代，开创新一个半导体时代。
当然，这条路肯定是非常坎坷的，长风破浪会有时，直挂云帆济沧海，我相信，我们一定会胜利！
